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关于“2020年（第三届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”的预通知

发布时间：

2020-04-17

各有关单位：

随着国家战略性新兴产业的兴起，5G通信、新能源汽车、半导体行业以及航空航天技术逐步加速推进，市场对高性能含氟材料的需求不断增长，国家越来越高度重视高端含氟新材料的发展。

为积极响应国家号召，引导行业准确把握政策动向，推动高端含氟产品的开发与应用技术，中国氟硅有机材料工业协会拟于2020年5月14-15日在深圳举办“2020年（第三届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”，设半导体及5G用氟材料、含氟功能膜材料两个分论坛。现预通知如下：

一、组织机构

主办单位：中国氟硅有机材料工业协会

承办单位：北京氟硅科技发展有限公司

协办单位：北京国化新材料技术中心

支持媒体：氟硅网、氟硅材料公众号、氟化工公众号、中国有机硅论坛、化工新材料网、有机硅公众号、化工新材料公众号

二、暂定日程

（一）地点：深圳世纪皇廷酒店

（二）时间：5月14-15日（此日期有可能会延后）

（三）分会场安排

半导体及5G用氟材料技术分论坛

含氟功能膜材料技术分论坛

三、会务费用

单场2000元/人，通票3000元/人（5月1日前缴费），单场2400元/人，通票3400元/人（5月1日后及现场缴费）；三人以上团体参会单场1800元/人，通票2700元/人；

注：以上费用含注册、资料、餐费，住宿统一安排。费用自理。因现场无法开具发票，请提前汇款。

收款帐户信息（汇款时请注明“氟材料会议费”）

户名	北京氟硅科技发展有限公司
开户行	中国工商银行北京化信支行
账号	0200 2282 0920 0003 018

四、其他事项

（一）需在会议期间做推广的企业请提前与会务组联系；

（二）请及时回传参会回执，以便订房，5月1日后不再统一安排订房；

（三）会务联系人

李晓庆15201692950(微同) lixiaoqing@hgxcl.org.cn

彭雪丽15827382090(微同) pengxueli@hgxcl.org.cn

郑东昊 13301237632(微同) cafsi@sif.org.cn

肖潇15201425338(微同) xiaoxiao@hgxcl.org.cn
贾海港 17614421946(微同) jiahaigang@hgxcl.org.cn

（四）报名二维码

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